电子设备是由电子线路的组件以类似堆积木的方式由基本的元件组成较大的组件再组合成更大的组件。第一级封装为将电子线路制成具一定功能的晶片。第二级封装为将晶片组成插入卡。第三级封装为将插入卡和基板组合成一装置。
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