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将许多电子元件如电晶体、电阻以及二极体的体积缩小而浓缩制造在一晶片（chip）上的电路。积体电路的晶片多用硅作材料，有黑色的塑胶包装及数十只成排外露的接脚。西元一九五九年首先由美国德州仪器公司制成，初期只能在晶片上容纳数个电子元件，而因制造技术进步，逐渐推出可容纳更多电子元件的中型（MSI）、大型（LSI）、超大型积体电路（VLSI）及超级积体电路（ULSI），一个超大型积体电路的功能甚至相当于一部大型电脑。它具有轻巧、耗电小、可靠性高及速度快的优点，它的应用普及在各个层面，应用于日常生活用品或高科技产物。也称为「集积电路」。
将许多电子元件如电晶体、电阻以及二极体的体积缩小而浓缩制造在一晶片上的电路。晶片多以硅作为材料，西元1959年首先由美国德州仪器公司制成。现今因制造技术进步，已生产出可容纳更多电子元件的中型、大型、超大型及超级积体电路。一个超大型积体电路的功能相当于一部大型电脑。它具有轻巧、耗电小、可靠性高及速度快的优点。常应用于日常生活用品或高科技产物。【造句】：音乐卡由于内有一片积体电路，所以可以发出音乐声。 △集积电路
